Mis on laserservade ribastamine?

Lihtsamalt öeldes on laserserva ribastamine servaribade sulatamine spetsiaalsete fotoaktiivsete ainetega laseriga, ilma et oleks vaja kasutada kuumsulamliimi, et saavutada parem õmblusteta ühendus servariba lindi ja lehe vahel.

Laseri servariba on kahekihilise struktuuriga, pinnakihiks on tavaline servariba lint, omamoodi polümeeri funktsionaalse kihiga servariba, polümeeri funktsionaalne kiht sulab kiiresti ja kaob laserkiirgusega, et neelata energiat. samal ajal tungib sula polümeer servariba surverulli surve mõjul läbi plaadi pinna, moodustades suure nakkuvuse, nii et servariba ja plaat saavutavad parema õmblusteta ühenduse. Veelgi enam, polümeer täidab lehe ja servalindi vahelise tühimiku, nii et liimi ei voolaks üle ja liitekoht on ilusam.